La técnica desarrollada por IBM Corp. elimina los largos alambres de metal que son usados en la actualidad para transferir información y cargas eléctricas entre chips.

Los chips de memoria y de procesadoras son con frecuencia separados entre sí por algunos centímetros de distancia. Eso causa un retraso en la transmisión a medida que los fabricantes de chips multiplican el número y la voracidad de núcleos de cálculo en las procesadoras.

Para resolver el problema, técnicos de IBM emparedaron dos chips, uno encima de otro, en una distancia entre ellos medida en micrones, o la millonésima de un metro, y sujetados por conexiones verticales que son grabadas en agujeros de silicón rellenos de metal.

Las conexiones verticales permiten que múltiples chips sean apilados juntos, permitiendo un flujo mayor de información entre ellos. IBM dijo que ese enfoque tridimensional crea la posibilidad de facilitar hasta 200 veces más vías a la información, y reduce mil veces la distancia que necesita recorrer la información en un chip.

''Se trata de un gran paso, algo realmente histórico'', dijo David Lammers, director de WeSRCH.com, un sitio en la internet para aficionados a los semiconductores. ''Esto ha sido estudiado hasta el cansancio, pero es la primera vez que una empresa dice, 'Podemos conectar dos chips en la dirección vertical'''.

pmm