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HP presentó sus soluciones de Infraestructura Adaptable en servidores Proliant Generación 5 (G5) y BladeSystem c-Class con tecnología de procesamiento dual-core, es decir chips de doble núcleo que aumentan su desempeño.
La línea de servidores Proliant G5 Dual-core aumenta el desempeño de las aplicaciones críticas para empresas de todos tamaños, como son bases de datos, planeación de recursos empresariales y administración de relaciones con el cliente.
En el marco del Proliant Solutions Tour, se presentaron los nuevos servidores ProLiant y BladeSystem basados en el procesador x86 con mejoras en los subsistemas como administración, redes, almacenamiento, virtualización y control, proporcionado por un software especial llamado Proliant Essentials. Con ello se pretende satisfacer las necesidades de consumo de energía, enfriamiento y virtualización de los clientes.
Las mejoras a la arquitectura incluyen nuevos controladores Smart Array RAID, tarjetas de red multifuncionales, mayor capacidad de memoria y acceso para administración remota a alta velocidad can la tecnología Lights-out.
“HP ha fijado el estándar en el ofrecimiento de opciones a los clientes, para plataformas x86 que mejor se adapten a las necesidades de las aplicaciones críticas del negocio”, señaló en conferencia de prensa Roy Cahn-Speyer, gerente de producto de BladeSystem, HP Latinoamérica y el Caribe.
La nueva generación de servidores estándar son: Servidores con procesadores Intel Xeon series 5100 y 5000 incluyen los Proliant DL140 G3, DL360 G5, DL380 G5 optimizados para rack, los Proliant ML350 G5, ML 370 G5 y ML150 G3, BladeSystem c-Class y el servidor blade Proliant BL20p G4.
Los nuevos servidores utilizarán tecnologías de disco Serial Attached SCSI (SAS) de formato pequeño de 2.5 pulgadas de ancho. Esté será el nuevo disco universal para ProLiant, eliminando así la necesidad de realizar múltiples cambios en los dispositivos. SAS es más rápido, más confiable, mas eficiente en términos de uso de energía y, ante todo, físicamente más pequeño que la tecnología anterior.
También se presentó el portafolio BladeSystem c-Class (incluyen el Proliant BL460c y BL480c), los cuales soportan la selección más amplia de aplicaciones en blades.
, el cual consolida energía, enfriamiento, conectividad, redundancia y seguridad en un sistema modular autoajustable con inteligencia integrada.
Asimismo, se puede complementar con componentes modulares para crear soluciones dirigidas a cualquier tipo de negocio. Algunos son: Insight Control, interfaces de administración; Thermal Logic, tecnología que agrupa y comparte la energía y el enfriamiento a manera de recurso; y Virtual Connect, para conectar los servidores a la LAN y SAN, simplificar y acelerar las operaciones entre los dominios de red y de almacenamiento.
Estas novedades se están presentando en Latinoamérica en el marco del HP Proliant Solutions Tour, que se llevará a cabo a lo largo de 3 meses, iniciando este mes y recorriendo DF, Guadalajara, México, Bogotá, Santiago de Chile, Lima, Buenos Aires, Caracas, Sao Paulo, y Rio de Janeiro.
Más información: http://www.hp.com.mx
pmm